Semiconduttori, Bosch chiede maggiore impegno dell'Europa

Hartung presidente, 'non limitarsi a chip di piccole dimensioni'

Redazione ANSA DRESDA

"La microelettronica è il futuro ed è fondamentale per il successo in tutte le aree di business di Bosch - ha detto oggi a Dresda, in occasione del Tech Day 2022, Stefan Hartung, presidente del consiglio di amministrazione del colosso tedesco dell'innovazione e dei servizi - Grazie ad essa, abbiamo la chiave per la mobilità di domani, per l'Internet of Things e per quella che in Bosch chiamiamo Tecnologia per la vita".
    Ma nel corso di questo evento, che è stato ospitato dalla modernissima fabbrica di wafer di Dresda inaugurata a giugno 2021, nessuno ha volutamente trascurato il tema della mancanza generalizzata di chip, con una crisi che è ancora in atto e che continua ad influenzare quasi tutti i settori dell'industria.
    Più che giustificato dunque l'appello lanciato da Hartung nel corso del suo intervento: "L'Europa può e deve investire nel settore dei semiconduttori - ha detto - Mai come ora, l'obiettivo deve essere quello di produrre i chip per le esigenze specifiche dell'industria europea". Ed ha precisato che "questo significa non limitarsi a produrre chip dalle dimensioni estremamente piccole".
    I componenti elettronici utilizzati nell'automotive, per esempio, richiedono semiconduttori con dimensioni tra i 40 e i 200 nanometri, esattamente quelli che presto saranno in grado di produrre le fabbriche di Bosch grazie ad un investimento complessivo di 3 miliardi di euro.
    Nella cornice dello European Chips Act, l'Unione Europea e il governo federale tedesco forniranno ulteriori fondi per sviluppare un ecosistema per l'industria della microelettronica.
    L'obiettivo è quello di raddoppiare la percentuale europea di produzione globale dei semiconduttori dal 10% al 20% entro la fine del decennio.
    Bosch è attiva nel campo della microelettronica da oltre 60 anni. Lo stabilimento di semiconduttori di Reutlingen, per esempio, produce da 50 anni chip basati su wafer da 150 e 200 mm mentre nello stabilimento di Dresda, la produzione di chip su wafer da 300 mm è iniziata nel 2021.
    Tra i semiconduttori prodotti a Reutlingen e Dresda troviamo gli ASICs (circuiti integrati specifici), i sensori MEMS (sistemi microelettromeccanici) e i semiconduttori di potenza.
    Di grande importanza, nella filiera dello specifico settore chip, la funzione del Design Center di Milano di Bosch Sensortec.
    Contraddistinto da un processo di forte crescita iniziato nel 2019, la consociata del Gruppo Bosch prevede infatti di inserire nell'organico nuove risorse altamente specializzate in linea con l'incremento del business registrato in questo ambito. Inaugurato nel 2015 il Design Center di Milano di Bosch Sensortec è in grado di fornire un contributo significativo nell'innovazione e nella realizzazione di progetti strategici.
    Bosch è anche impegnata nella realizzazione di un nuovo centro di prova per i semiconduttori a Penang, in Malesia. A partire dal 2023, il centro sarà utilizzato per testare i sensori e i chip.

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